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CPU 221
本機(jī)集成6輸入/4輸出共10個(gè)數(shù)字量I/O點(diǎn)。無I/O擴(kuò)展能力。6K字節(jié)程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間。4個(gè)的30kHz高速計(jì)數(shù)器，2路的20kHz高速脈沖輸出。1個(gè)RS485通訊/編程口，具有PPI通訊協(xié)議、MPI通訊協(xié)議和通訊能力。非常適合于小點(diǎn)數(shù)控制的微型控制器。
CPU 222
本機(jī)集成8輸入/6輸出共14個(gè)數(shù)字量I/O點(diǎn)?？蛇B接2個(gè)擴(kuò)展模塊。6K字節(jié)程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間。4個(gè)的30kHz高速計(jì)數(shù)器，2路的20kHz高速脈沖輸出。1個(gè)RS485通訊/編程口，具有PPI通訊協(xié)議、MPI通訊協(xié)議和通訊能力。非常適合于小點(diǎn)數(shù)控制的微型控制器。
CPU 224
本機(jī)集成14輸入/10輸出共24個(gè)數(shù)字量I/O點(diǎn)?？蛇B接7個(gè)擴(kuò)展模塊，擴(kuò)展至168路數(shù)字量I/O點(diǎn)或35路模擬量I/O 點(diǎn)。13K字節(jié)程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間。6個(gè)的30kHz高速計(jì)數(shù)器，2路的20kHz高速脈沖輸出，具有PID控制器。1個(gè)RS485通訊/編程口，具有PPI通訊協(xié)議、MPI通訊協(xié)議和通訊能力。I/O端子排可很容易地整體拆卸。是具有較強(qiáng)控制能力的控制器。
CPU 224XP
本機(jī)集成14輸入/10輸出共24個(gè)數(shù)字量I/O點(diǎn)，2輸入/1輸出共3個(gè)模擬量I/O點(diǎn)，可連接7個(gè)擴(kuò)展模塊，擴(kuò)展值至168路數(shù)字量I/O點(diǎn)或38路模擬量I/O點(diǎn)。20K字節(jié)程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，6個(gè)的高速計(jì)數(shù)器（100KHz），2個(gè)100KHz的高速脈沖輸出，2個(gè)RS485通訊/編程口，具有PPI通訊協(xié)議、MPI通訊協(xié)議和通訊能力。本機(jī)還新增多種功能，如內(nèi)置模擬量I/O,位控特性，自整定PID功能，線性斜坡脈沖指令，診斷LED，數(shù)據(jù)記錄及配方功能等。是具有模擬量I/O和強(qiáng)大控制能力的新型CPU。
[各類型號(hào)的CPU]
各類型號(hào)的CPU(6張)

CPU 226
本機(jī)集成24輸入/16輸出共40個(gè)數(shù)字量I/O 點(diǎn)?？蛇B接7個(gè)擴(kuò)展模塊，擴(kuò)展至248路數(shù)字量I/O 點(diǎn)或35路模擬量I/O 點(diǎn)。13K字節(jié)程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間。6個(gè)的30kHz高速計(jì)數(shù)器，2路的20kHz高速脈沖輸出，具有PID控制器。2個(gè)RS485通訊/編程口，具有PPI通訊協(xié)議、MPI通訊協(xié)議和通訊能力。I/O端子排可很容易地整體拆卸。用于較高要求的控制，具有更多的輸入/輸出點(diǎn)，更強(qiáng)的模塊擴(kuò)展能力，更快的運(yùn)行速度和功能更強(qiáng)的內(nèi)部集成特殊功能?？?適應(yīng)于一些復(fù)雜的中小型控制。
S7-200系列PLC是西門子公司的產(chǎn)品，另外，還有一些廠家生產(chǎn)與其*兼容的產(chǎn)品，例如德國VIPA公司，上海正航電子科技有限公司等。

S7--200既可以安裝在控制柜背板上，也可以安裝在導(dǎo)軌上；，也可以垂直安裝

S7-200按照慣例，在安源裝器件時(shí)，總是把產(chǎn)生高電壓和高電子噪聲設(shè)備與諸如S7--200這樣的低壓、邏輯型的設(shè)備分隔開。

在控制柜背板上安排S7--200時(shí)，應(yīng)區(qū)分裝置并把電子器件安排在控制柜中溫度較低的區(qū)域內(nèi)。電子器件在高溫下工作會(huì)縮短其*時(shí)間。

要考慮控制柜背板的布線，避免將低壓線和通訊電纜與交流供電線和高能量、開關(guān)很高的直流線路布置在一個(gè)線槽中。

在安排S7-200設(shè)備時(shí)，應(yīng)留出接線和連接通訊電纜的足夠空間。當(dāng)配置S7-200時(shí)，可以靈活地使用I/O擴(kuò)展電纜。

S7-200設(shè)備的設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)采用自然的對(duì)流散熱，在器件的上方和下方都必須留有至少25mm的空間，以便于正常的散熱。前面板與背板的板間距離也應(yīng)保持至少75mm。